南通SMT貼片加工處理后的材料質量檢驗

一、元件引腳共面檢測方法。

本方法是將零件放置在一個平面上，用測量儀測量離光面的MAX值，將零件置于光學平面上，用顯微鏡測量非共面引腳到光學平面的距離，并用視覺系統自動檢測。

零件性能一般都要在組裝前檢查，否則重新組裝的費用是很高的，南通SMT貼片加工。

采用通用或檢測器檢測元件實際性能參數與標稱性能參數一致。

3.檢查印刷線路板表面的缺陷。

阻焊膜與焊盤對齊；焊膜有無雜質、剝落、起皺等異常情況；基準標志是否符合標準；導線的寬度(線寬)、間距是否符合要求；多層板的脫落等。

四、印制板的焊接性能測試。

檢測點：焊盤與電鍍孔的焊接性能。

測定方法：邊緣浸漬試驗、旋轉浸漬試驗、峰值浸漬試驗、焊珠法等。

浸漬邊試驗：用于檢測導體的焊接性能。

將本品(邊緣)浸入焊劑中，除去多余焊劑，浸泡在焊槽內時間后取出，用于目視和光學儀器評定。

6.旋轉浸漬試驗：表面導體和電鍍孔焊接試驗。

將樣品固定在旋轉測試臂上，轉動臂按速度按調節軌跡轉動。

除雜設備是先通過溶解焊槽將焊接表面的雜質去除。

樣品隨后被浸漬(熔融焊液表面停留約3~5s)，

通過目測或借助儀器對焊接液面的離開進行評定。

7.PCB電路板的完整性測試：電路板在電路板表面被熱應力沖擊時，其表面會被剝落或斷裂，從而影響焊接過程。

SMAPCB常用干膜阻焊或濕膜阻焊。

8.焊膏由合金焊粉、糊焊劑和某些添加劑組成。

9.除粘度、熔化、焊球、濕氣等主要內容外，還要檢查焊膏的外觀、印刷性能等直觀內容。10.焊膏的印刷特性：焊膏在印刷時，焊膏應能平滑、連續地輸送到印刷電路板上，不會孔洞堵塞，不平滑轉移。導致印跡不良的原因有：助印劑不足、合金粉末形貌差、顆粒分布不均。

SMT的焊膏一般在200-800帕之間。

熔膏粘度的影響因素有：焊劑、合金含量、粉粒金。

形式和溫度。

測量焊接粘度的方法：旋轉粘度計。