為何用SMT芯片來加工印制板鍍銀？

廠家在推銷自己的產品時，提到他們的產品采用了鍍金、鍍銀等工藝。所以，這項技術的好處是什么？

若電路板表面需要焊接件，則需將銅片暴露于外部進行焊接。外露的銅層叫做焊盤，其面積一般是長方形或圓形，面積較小。

人們都知道用于PCB中的銅容易氧化。若將銅片氧化，不但不易焊接，而且阻力大大增加，嚴重影響了產品的性能。所以，工程師應盡保護焊盤。舉例來說，惰性金屬層用化學方法覆蓋銀，并用一種化學薄膜覆蓋銅層，以防止焊盤與空氣接觸，南通SMT貼片加工。

線路板顯露出來，銅層直接暴露。此部件需要保護，防止氧化。

因此，無論黃金還是銀，該技術本身的目的都是防止氧化，保護焊盤，使下一次焊接時的產品率。

然而，不同金屬間的接觸，都需要PCB生產廠家的保管時間和保管條件。所以，印刷基板工廠通常在印刷基板生產完成之前，用真空塑料密封機包裝印刷基底，以免造成印刷基板氧化。

焊機廠家在焊接之前，檢查印刷電路板的氧化程度，除去氧化印刷電路板，保證良好的生產。顧客購買的卡已通過各種檢查。長時間使用后的氧化幾乎僅發生在插拔連接處，不影響焊盤及焊接部件。

在使用PCB時，由于銀、金的抗熱性較低，是否會降低PCB的發熱量？

已知電阻是熱的影響因素。電阻值是指導體本身的材料、導體的截面和長度。焊盤面金屬厚度遠低于0.01毫米，經保護膜處理的焊盤不會產生額外的厚度。這樣小厚度表現出幾乎等于0的電阻，無法計算，當然不會影響熱值。