南通SMT貼片加工與裝配方法

南通SMT貼片加工裝配方式技術說明：當SMT補片加工完成當前生產計劃轉換成另一次補片計劃時，需要對補片機的各種數據進行重新編程，更換供應器，調整基板輸送機構和定位臺，調整補片頭等操作，也稱為再編程操作。在產品裝配過程中，根據客戶的要求和裝配設備條件，選擇適當的裝配方法，是其工藝設計的主要內容。曲面裝配技術是指將薄片狀結構的零件和適合于表面裝配的小零件按電路要求放置于印刷板表面，通過重流焊、波峰焊等焊接工藝，形成電子零件裝配技術。

印刷電路板的傳統THT，零件和焊點分別位于印制板的兩邊，SMT芯片的印制電路板上，焊點與零件都在面板的同一面。這樣，SMT晶片印刷電路板上，孔洞只是用來連接電路板兩側的導線，其數量和直徑都大大減少，從而大大提高了電路板的裝配密度。下面是關于SMT芯片加工工藝中的組裝方法的整理。

SMT雙面混裝模式。

一種是將SMC/SMD和17HC的通孔插件分散在PCB的不同表面進行混合混合裝配，但是它們的焊接表面只有一面。本發明均采用單面電路板和波峰焊(目前一般采用雙波峰焊)技術，具體有兩種裝配方式。

SMT單面混合方式；

SMC/SMD與T.HC在同一表面上可分散SMC/SMD和T.HC,SMC/SMD也能分散在.PCB的同一面。雙層復合焊機采用雙面焊接、雙波峰焊接或再流焊。這一組裝方式也有SMC/SMD與先貼和后貼的區別。這類組裝一般采用兩種裝配。PCB。SMC/SMD和iFHC的不同側面將集成芯片(SMIC)和THC安裝在PCB的a側，SMC和小型晶體管(SOT)位于b側。